產品參數
適用于焊接相同等級強度的低合金鋼焊接。
低氫鈉型藥皮，全位置焊作用性優異，電弧柔和穩定、飛濺少，成型美觀，脫渣容易，X-Ray性能優良。抗裂性佳，機械性能穩定。
焊接電流參數：DCEP(DC+)
焊接要項：
1.焊前焊條需經烘焙330-380℃×1h，隨烘隨用。
2.焊前必須清除焊件上的銹、油、水份等雜質。
3.焊接時采用短弧操作，擺動幅度不宜過大（一般不超過焊條直徑的3倍），以窄焊道焊接為宜。
4.為防止產生引弧氣孔，應采用引弧板引弧或起弧處進行回燒。
5.預熱及道間溫度：90-130℃。
6.熱處理：依焊材標準要求，進行620±15℃×1h焊后熱處理。
低碳鋼及高強鋼用
藥芯焊絲